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罗杰斯：高频材料热点问题，你关心的都在这儿（第一期）
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第一期「应用设计」相关的精选问答。 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
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看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
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